【美麗日報2020年05月24日訊】美國商務部近日出台新規定,將直接重創華為智能手機和5G等主要業務,矛頭更直指華為芯片部門——海思半導體(HiSilicon)。海思在短短幾年內成為中共半導體技術野心核心,據路透社報導,美國政府這項行動可能成為美國對華為最致命的一擊。

海思成立於2004年,主要為華為開發芯片,儘管在美國、日本和韓國企業所主導的全球核心業務中只是配角,但大量的研發投資也推動了該部門的快速發展。該部門近年來已成為華為負責全球智能手機業務和5G電信網絡業務的主要部門,擁有多達7,000名員工,更在去年美國切斷華為部分美國芯片來源後,填補了這個缺口,突顯該部門對於華為5G業務的重要性。

華為於今年3月公布,該公司去年出售的5萬個5G基站中,有8%使用了海思芯片組。不過,美國商務部卻在15日宣布,將修改「外國自結產品規則」(FDPR),進一步切斷全球芯片供應鏈與華為及其附屬公司的關係,包括海思訪問美國技術的關鍵渠道。

海思的芯片製造目前仰賴兩種源於美國的技術,即益華電腦(Cadence Design Systems)及新思科技(Synopsys)等美國企業的芯片設計軟件,以及由台積電(TSMC)領導的晶圓代工製造能力。台積電是全球最大合同芯片製造商,海思設計的芯片實際上是由芯片製造。

不過,包括中國領先晶圓代工企業——中芯國際(SMIC)在內,全球幾乎所有芯片工廠,都向美國應用材料(Applied Materials)領導的科林研發(Lam Research)和林氏研究公司(KLA Corp)那裡購買產品。上海諮詢公司Intralink的芯片市場專家斯圖爾特·蘭德爾(Stewart Randall)表示,如此一來,海思「根本無法生產芯片,即使還能生產芯片,也不再佔據優勢」

儘管華為可以考慮用同類產品來代替美國產品,但VLSI研究公司執行總裁丹·哈切森(Dan Hutcheson)表示,這樣做的難度如同「心臟移植」,因為芯片生產線是通過精確校準的系統,所有組件都必須協同工作。

分析人士因此認為,美國此舉足以讓海思陷入困境。如果沒有自己的處理器,華為即將失去與國內智能手機競爭對手如小米、歐珀(Oppo)和維沃(Vivo)等競爭的優勢,而其國際市場早已因為無法使用谷歌軟件而好景不再。

華為輪值董事長郭平上週一(18日)在華為年度全球分析師峰會上表示:「求生存是華為現在的主題。」華為公司也承認,該公司現在連生存都成問題。

香港城市大學國際關係副教授道格·富勒(Doug Fuller)表示,華為和中國(中共)政府可以在國內投資支持新的競爭對手,例如從日本和韓國企業購買產品,以加倍彌補無法使用美國產品的缺憾,但這樣做將需要犧牲產品質量。

責任編輯:高進