【美丽日报2020年05月24日讯】美国商务部近日出台新规定,将直接重创华为智能手机和5G等主要业务,矛头更直指华为芯片部门——海思半导体(HiSilicon)。海思在短短几年内成为中共半导体技术野心核心,据路透社报导,美国政府这项行动可能成为美国对华为最致命的一击。

海思成立于2004年,主要为华为开发芯片,尽管在美国、日本和韩国企业所主导的全球核心业务中只是配角,但大量的研发投资也推动了该部门的快速发展。该部门近年来已成为华为负责全球智能手机业务和5G电信网络业务的主要部门,拥有多达7,000名员工,更在去年美国切断华为部分美国芯片来源后,填补了这个缺口,突显该部门对于华为5G业务的重要性。

华为于今年3月公布,该公司去年出售的5万个5G基站中,有8%使用了海思芯片组。不过,美国商务部却在15日宣布,将修改「外国自结产品规则」(FDPR),进一步切断全球芯片供应链与华为及其附属公司的关系,包括海思访问美国技术的关键渠道。

海思的芯片制造目前仰赖两种源于美国的技术,即益华电脑(Cadence Design Systems)及新思科技(Synopsys)等美国企业的芯片设计软件,以及由台积电(TSMC)领导的晶圆代工制造能力。台积电是全球最大合同芯片制造商,海思设计的芯片实际上是由芯片制造。

不过,包括中国领先晶圆代工企业——中芯国际(SMIC)在内,全球几乎所有芯片工厂,都向美国应用材料(Applied Materials)领导的科林研发(Lam Research)和林氏研究公司(KLA Corp)那里购买产品。上海咨询公司Intralink的芯片市场专家斯图尔特·兰德尔(Stewart Randall)表示,如此一来,海思「根本无法生产芯片,即使还能生产芯片,也不再占据优势」

尽管华为可以考虑用同类产品来代替美国产品,但VLSI研究公司执行总裁丹·哈切森(Dan Hutcheson)表示,这样做的难度如同「心脏移植」,因为芯片生产线是通过精确校准的系统,所有组件都必须协同工作。

分析人士因此认为,美国此举足以让海思陷入困境。如果没有自己的处理器,华为即将失去与国内智能手机竞争对手如小米、欧珀(Oppo)和维沃(Vivo)等竞争的优势,而其国际市场早已因为无法使用谷歌软件而好景不再。

华为轮值董事长郭平上周一(18日)在华为年度全球分析师峰会上表示:「求生存是华为现在的主题。」华为公司也承认,该公司现在连生存都成问题。

香港城市大学国际关系副教授道格·富勒(Doug Fuller)表示,华为和中国(中共)政府可以在国内投资支持新的竞争对手,例如从日本和韩国企业购买产品,以加倍弥补无法使用美国产品的缺憾,但这样做将需要牺牲产品质量。

责任编辑:高进

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